技术支持
工艺支持PCB/FPC

层数: 2--30
最大加工面积:  640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ-13OZ
板厚:  双层板:0.2mm--6.0mm
4 层板: 0.4mm-8.0mm  6 层板: 0.8mm-8.0mm
8 层板: 1.0mm-8.0mm  10层板: 1.2mm-8.0mm
12层板: 1.5mm-8.0mm  14层板: 1.5mm-8.0mm
16层板: 1.6mm-8.0mm  18层板: 2.2mm-8.0mm
20层板: 2.4mm-8.0mm
最小线宽/间距: 2.8mil/2.8mil
成品最小孔径:  0.15mm
可加工最大厚径比: 12:1
阻抗控制: +/-10%
表面处理: 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
常用板料: FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
特殊工艺: 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.

2.FPC工艺能力:

3.技术指标(PCB)

项 目

参 数

说 明

最小线宽(Mil)

3/4

允许局部区域有3Mil的线。

最小间距(Mil)

3/4    4/5

允许局部区域有4Mil的间距。

最小焊环(Mil)

过 孔: 3Mil

余环是指孔边到焊环最外边的距离。

器件孔:7Mil

最小孔径

板厚< 2.0mm

0.2mm

指成品孔。

板厚≥2.0mm

厚径比≤8

指成品孔。

最大板厚

单、双面板

3.0mm

0

多层板

6.0mm

最小板厚

单、双面板

0.2mm

多层板

4层:0.4mm;6层:0.6mm;8层:1.0mm;10层:1.2mm

最大尺寸

单、双面板

640 x1100mm

多层板

640 x1100mm

线到板边距离

铣外形:0.20mm

V-CUT: 0.4mm

最大层数

24层

阻焊

绿油窗(Mil)

2/4

1.指单边;2.为保证绿油桥或避免露线允许2Mil.

绿油桥(Mil)

6

指IC管脚之间。

颜 色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。

0

字符

最小线宽(Mil)

5/8

颜色

白色、黄色、黑色等。

表面镀层

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。

镀层厚度(微英寸)

工艺

镀层类型

最小厚度

最大厚度

全板镀金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

化学镍金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

镀金手指

镍层厚度

120

150

金层厚度

5

30

孔内镀层(微米)

铜层厚度

20

25

底铜厚度

内外层铜厚(oz)

0.5

6

成品铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

绝缘层厚度(mm)

0.06

----

线宽/间距(mil)

最大铜厚

0

4/4;4/5;

0.5oz

0

在保证间距的情况下线宽不能低于要求值

4/6;5/5;6/5

1oz

0

5/6;6/6

2oz

0

6/8;7/8;8/8

3oz

0

8/10;9/10;10/10

5oz

0



板材类型

FR-4,FR-4Tg170℃,
高频板材(Rogers,taconic),
Al基板((Berquist,thermagon 国产Al基)

0


4.工艺目标


项 目

当前能力

2010年

2011年

最高层数

30L

32L

36L

线宽/间距

内 层

75/75um

75/75um

75/75um

外 层

100/75um

100/75um

75/75um

最小机械钻孔孔径

80um

50um

50 um

厚径比

12.5:1

12.5:1

15:1

铜 厚

8 oz

8 oz

8 oz

阻抗控制

±10%

±8%

±5%

高频/微波材料

SV

SV

SV

无卤素材料

SV

SV

SV

无铅材料

SV

SV

SV

混压

P

P

SV

金属基/芯

P

P

SV

高Tg

SV

SV

SV

HDI

1+C+1

P

P

SV

刚挠结合

14 layers

P

P

SV

埋入式电容、电阻

P

P

SV

表面处理

OSP、沉金、选择性电金、沉锡、热风整平、喷纯锡、沉银


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